我中心组团参加第21届国际膏体充填与尾矿浓密学术会议

2018年4月11日-4月13日，第21届国际膏体充填与尾矿浓密学术会议（Paste 2018）在澳大利亚珀斯成功举办。我中心主任吴爱祥教授率团出席了此次会议，并做“Application of Clay-rich Full Plant Tailings Paste Backfill Technology” 专题报告。一同参会的还有我中心的王贻明副教授、王少勇工程师及王建栋博士。

膏体中心参会代表

吴爱祥教授做报告

吴爱祥教授介绍了中国膏体充填采矿技术的现状与发展趋势，并以中心的具体设计项目——伽师铜矿膏体充填项目为例，针对高含泥全尾砂膏体充填面临的挑战，详细阐述了在高泥超细尾砂高效浓密、高粘度膏体长距离管道输送与采场充填强度控制等环节的关键技术。报告得到了国外代表的高度评价，并对中国膏体充填技术的发展和应用前景表现出了极大的兴趣和关注。会议期间，我中心参会代表与来自美国、加拿大、澳大利亚、英国、智利、印度等15个国家的专家学者代表进行了深入交流。

吴爱祥教授与会议代表交流

同时，我中心撰写的另外一篇学术论文《Compressive strength behaviour of sulphur tailings paste backfill: effects of binders and additives》以海报形式展出。文章主要研究了含硫尾砂膏体抗压强度行为，以强度损失率对充填体长期强度的劣化程度进行表征，分析了不同胶结剂、矿渣、硅酸钠和柠檬酸对充填体强度损失率的影响规律。

现场海报展示

上述两篇文章也是此次会议收录的唯一两篇来自中国作者投稿的论文，反映了我国在膏体充填技术方面的最新进展。

本次会议展示了世界各国在尾矿浓密与膏体处置方面最新的学术成果与技术，通过参加此次会议，拓展了我中心的国际化视野和思维，将促进我中心在膏体关键技术上的研究与发展。